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8月5日-8月7日，为期三天的第27届电子封装技术国际展会（西安），作为极具影响力的电子封装领域国际会议，德芯科Finetech亮相本次展会现场,面向国内外科研实验室、高校、光电子、MEMS、Chiplet异构集成领域客户.共探先进封装产业新机遇！

Finetech德芯科，期待与您8月5-7日西安相聚，共话高端精密智造装备产业发展，共创半导体高端智造事业新辉煌！

第 26 届中国国际光电博览会（CIOE）正于展会现场盛大开展。Finetech 团队在 10 号馆 10C622 与 10C623 展位，期待与您共同探索面向光子学应用的先进固晶解决方案。