德芯科finetech亮相第27届电子封装技术国际展会顺利收官

8月5日-8月7日，为期三天的第27届电子封装技术国际展会（西安），作为极具影响力的电子封装领域国际会议，德芯科Finetech亮相本次展会现场,面向国内外科研实验室、高校、光电子、MEMS、Chiplet异构集成领域客户.共探先进封装产业新机遇！

亮点聚焦

作为高端精密贴装设备代表企业，德芯科Finetech携7款FINEPLACER系列带来FINEPLACER®femto pro全自动多用途贴片机、FINEPLACER®femto2先进亚微米贴片机、FINEPLACER® sigma先进亚微米贴片机等多种设备方案。亮相展会现场，面向科研开发、工艺验证场景，带来亚微米级高精度贴装、铟凸冷压、倒装芯片、异构集成微装配完整设备思路。

展会现场，德芯科Finetech团队与来访客户深度沟通，针对异构集成、裸芯片贴装、冷压封装、低应力装配等实际工艺难题，分享设备选型思路、工艺开发经验。

✅亚微米视觉对位贴装方案，解决多芯片堆叠偏差难题

✅真空共晶焊接系统，大幅度降低高温封装空洞率

✅设备闭环压力控制，多工艺兼容能力

✅全场景定制化工艺配套

盛会收官，聚力前行

三天的西安展会圆满画上句号，但先进封装技术创新的脚步从未停歇。德芯科Finetech将持续深耕精密贴装与微组装领域，持续对接国内高校、科研机构与企业研发需求，助力国内先进封装技术创新与产业发展。