贴芯科技POWER简介

广东贴芯科技有限公司是深耕半导体先进封装与精密微电子组装领域的高新技术智造企业。公司依托国家强劲茂盛的电子制造产业生态，融合前沿国际技术资源与自主创新工艺，配备高精度、高稳定性的智能生产设备体系，具备规模化、标准化、高品质的量产实力。通过整合全球优质产业链资源与专业化分工优势持续赋能半导体高端智造赛道，推动国内高端电子制造产业迭代升级、高质量发展。

公司旗下德芯科品牌，为德国Finetech大中华区深度合作品牌，主营微电子组装、芯片先进封装 、精密返修平台等高端装备。广泛应用光电子、AI/AR、航空航天、高端医疗电子、半导体等前沿领  域，面向各类企业及科研院所的研发与智造场景， 提供设备选型、工艺优化、定制配置、终身运维的全周期一站式服务。

依托国际领先的亚微米级精密贴装技术、高精度光学对位系统及高稳定性机械结构设计，德芯科全系设备可适配超高精度、高复杂度的微组装生产需求，高效完成高精度、高难度的芯片键合与精密贴装作业，为高端精密智造筑牢技术根基。